LED芯片

LED芯片簡介

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

LED芯片分類

用途：根據(jù)用途分為大功率led芯片、小功率led芯片兩種；
顏色：主要分為三種：紅色、綠色、藍色（制作白光的原料）；
形狀：一般分為方片、圓片兩種；
大小：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等

LED芯片廠商

臺灣LED芯片廠商

晶元光電（Epistar）簡稱：ES、（聯(lián)詮、元坤，連勇，國聯(lián)），廣鎵光電（Huga），新世紀（Genesis Photonics），華上（Arima Optoelectronics）簡稱：AOC，泰谷光電（Tekcore），奇力，鉅新，光宏，晶發(fā)，視創(chuàng)，洲磊，聯(lián)勝（HPO），漢光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）簡稱：TK，曜富洲技TC，燦圓（Formosa Epitaxy），國通，聯(lián)鼎，全新光電（VPEC）等。
華興（Ledtech Electronics）、東貝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、億光（Everlight Electronics）、佰鴻（Bright LED Electronics）、今臺（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光寶（Lite-On Technology）、宏齊(HARVATEK)等。
 

大陸LED芯片廠商

三安光電簡稱（S）、上海藍光（Epilight）簡稱（E）、士蘭明芯（SL）、大連路美簡稱（LM）、迪源光電、華燦光電、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀晶源、廣州普光、揚州華夏集成、甘肅新天電公司、東莞福地電子材料、清芯光電、晶能光電、中微光電子、乾照光電、晶達光電、深圳方大，山東華光、上海藍寶等。

國外LED芯片廠商

CREE，惠普（HP），日亞化學(xué)（Nichia），豐田合成，大洋日酸，東芝、昭和電工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，歐司朗（Osram），GeLcore，首爾半導(dǎo)體等，普瑞，韓國安螢（Epivalley）等。

LED的重要參數(shù)

1.正向工作電流If：

 它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。
 

2.正向工作電壓VF：
 

參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發(fā)光二極體正向工作電壓VF在1.4～3V。在外界溫度升高時，VF將下降。
 

3.V-I特性：
 

發(fā)光二極體的電壓與電流的關(guān)系，在正向電壓正小于某一值（叫閾值）時，電流極小，不發(fā)光。當(dāng)電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。
 

4.發(fā)光強度IV：
 

發(fā)光二極體的發(fā)光強度通常是指法線（對圓柱形發(fā)光管是指其軸線）方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為（1/683）W/sr時，則發(fā)光1坎德拉（符號為cd）。由于一般LED的發(fā)光二強度小，所以發(fā)光強度常用燭光(坎德拉, mcd)作單位。
 

5.LED的發(fā)光角度：
 

-90°- +90°
 

6.光譜半寬度Δλ:
 

它表示發(fā)光管的光譜純度。
 

7.半值角θ1/2和視角：
 

θ1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向（法向）的夾角。
 

8.全形：
 

根據(jù)LED發(fā)光立體角換算出的角度，也叫平面角。
 

9.視角：
 

指LED發(fā)光的最大角度，根據(jù)視角不同，應(yīng)用也不同，也叫光強角。
 

10.半形：
 

法向0°與最大發(fā)光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發(fā)光強度值與最大發(fā)光強度值/2所對應(yīng)的夾角。LED的封裝技術(shù)導(dǎo)致最大發(fā)光角度并不是法向0°的光強值，引入偏差角，指得是最大發(fā)光強度對應(yīng)的角度與法向0°之間的夾角。
 

11.最大正向直流電流IFm：
 

允許加的最大的正向直流電流。超過此值可損壞二極體。
 

12.最大反向電壓VRm：
 

所允許加的最大反向電壓。超過此值，發(fā)光二極體可能被擊穿損壞。
 

13.工作環(huán)境topm:
 

發(fā)光二極體可正常工作的環(huán)境溫度范圍。低于或高于此溫度范圍，發(fā)光二極體將不能正常工作，效率大大降低。
 

14.允許功耗Pm:
 

允許加于LED兩端正向直流電壓與流過它的電流之積的最大值。超過此值，LED發(fā)熱、損壞。