MEMS麥克風(fēng)

　　1MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)勢(shì)

　　目前，實(shí)際使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是ECM(駐極體電容器)麥克風(fēng)，這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動(dòng)膜。

　　與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，其敏感性不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，還可以節(jié)省制造過(guò)程中的音頻調(diào)試成本。

　　MEMS麥克風(fēng)需要ASIC提供的外部偏置，而ECM沒(méi)有這種偏置。有效的偏置將使MEMS麥克風(fēng)在整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)都可保持穩(wěn)定的聲學(xué)和電氣參數(shù)，還支持具有不同敏感性的麥克風(fēng)設(shè)計(jì)。

　　傳統(tǒng)ECM的尺寸通常比MEMS麥克風(fēng)大，并且不能進(jìn)行SMT(表面貼裝技術(shù))操作。在MEMS麥克風(fēng)的制造過(guò)程中，SMT回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，可以省略一個(gè)目前通常以手工方式進(jìn)行的制造步驟。

　　在ECM麥克風(fēng)內(nèi)，必須添加進(jìn)行信號(hào)處理的電子元件;而在MEMS麥克風(fēng)中，只需在上添加額外的專用功能即可。與ECM相比，這種額外功能的優(yōu)點(diǎn)是使麥克風(fēng)具有很高的電源抑制比，能夠有效抑制電源電壓的波動(dòng)。

　　另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，集成在芯片上的寬帶RF抑制功能，這一點(diǎn)不僅對(duì)手機(jī)這樣的RF應(yīng)用尤其重要，而且對(duì)所有與手機(jī)操作原理類似的設(shè)備(如助聽(tīng)器)都非常重要。

　　MEMS麥克風(fēng)的小型振動(dòng)膜還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧，這意味著，與ECM相比，MEMS麥克風(fēng)會(huì)對(duì)由安裝在同一PCB上的揚(yáng)聲器引起的PCB 噪聲產(chǎn)生更低的振動(dòng)耦合。

　　2MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展前景

　　對(duì)于大型的半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，他們具備制造該產(chǎn)品系列的核心能力。首先是MEMS 設(shè)計(jì)和制造能力，其次是ASIC設(shè)計(jì)和制造能力，最后是大容量、低成本的封裝能力。迄今為止，音頻公司一直占據(jù)著幾乎整個(gè)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，它們必須依賴半導(dǎo)體代工廠提供相關(guān)技術(shù)并與他們分享利潤(rùn)?，F(xiàn)在，英飛凌的進(jìn)入意味著該市場(chǎng)擁有了新的選擇，并且降低了元件購(gòu)買者的風(fēng)險(xiǎn)。

　　尺寸方面的限制主要來(lái)自MEMS本身。另外，由于音頻端口不能采用真空工具進(jìn)行操作，尺寸的進(jìn)一步縮小將會(huì)受到制造過(guò)程中標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化貼裝工具的限制。

　　ASIC中將會(huì)集成更多功能：和數(shù)字輸出是第一步;還可利用標(biāo)準(zhǔn)組件，如風(fēng)噪信號(hào)過(guò)濾組件;專用接口和信號(hào)預(yù)處理將成為很大的應(yīng)用領(lǐng)域;RF屏蔽也會(huì)得到進(jìn)一步改進(jìn)。

　　在音頻方面，MEMS麥克風(fēng)也會(huì)有很多變化。SMM310不只在20Hz~20kHz的頻率范圍內(nèi)針對(duì)人聲進(jìn)行了優(yōu)化，還有較高的聲學(xué)敏感性。

　　很難預(yù)測(cè)何時(shí)會(huì)出現(xiàn)帶有集成式麥克風(fēng)并能記錄美妙立體聲的單芯片攝像電話，但毫無(wú)疑問(wèn)，技術(shù)正在朝著這個(gè)方向發(fā)展。