聯(lián)芯科技有限公司 又名：LEADCORETECHNOLOGYCO.,LTD.

　　1聯(lián)芯大事記

　　◇ 2013年

　　8月， 發(fā)布四核智能手機芯片LC1813、四核平板電腦芯片LC1913;

　　12月，LC1810產(chǎn)品榮獲“2013年中國芯最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎”。

　　◇ 2012年

　　1月， 入圍工信部MTNet測試和中國移動規(guī)模技術(shù)試驗第二階段雙模技術(shù)驗證的芯片廠商;

　　5月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;

　　5月， 率先完成工信部和中國移動組織的TD-LTE規(guī)模試驗第二階段測試廠商。

　　◇ 2011年

　　1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動切換基帶芯片LC1760成功流片;

　　4月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760;

　　◇ 2010年

　　4月， 正式發(fā)布INNOPOWER原動力系列芯片及解決方案;

　　4月， 正式發(fā)布TD-SCDMA手機應(yīng)用軟件平臺LARENA 3.0;

　　10月，聯(lián)芯科技入駐大唐電信集團上海產(chǎn)業(yè)園;

　　10月，“新一代移動通信無線網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)國家工程實驗室”揭牌;

　　2客戶服務(wù)

　　1.專業(yè)技術(shù)支持團隊 ;

　　2.提供入網(wǎng)測試全程現(xiàn)場技術(shù)支持和快速的問題處理和響應(yīng) ;

　　3.CPRM(客戶問題報告和管理)系統(tǒng)提供電子化網(wǎng)上平臺實時處理和跟蹤客戶問題 ;

　　3客戶及合作伙伴

　　宇龍酷派、中興、華為、聯(lián)想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG.......

　　中國移動、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......