3D XPoint

　　材質(zhì)

　　英特爾和美光并未透露用于3D XPoint技術(shù)的材料細節(jié)。這一新的存儲芯片采用了非晶體管架構(gòu)。美光位于猶他州Lehi的工廠將從2016年開始生產(chǎn)這款芯片。

　　意義

　　新的存儲芯片希望幫助計算機以更快的速度獲取并處理由越來越多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。這也將有助于各種數(shù)據(jù)密集型任務(wù)，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。