香菇菌渣致密成型過(guò)程中顆粒黏結(jié)和斷裂研究

摘要： 為研究香菇菌渣顆粒致密成型過(guò)程中的顆粒接觸黏結(jié)和斷裂特性，進(jìn)行了單軸壓縮力學(xué)實(shí)驗(yàn)及聲發(fā)射信號(hào)的檢測(cè)，同時(shí)使用離散元軟件PFC進(jìn)行模擬分析，探究了香菇菌渣顆粒的接觸黏結(jié)斷裂、力鏈網(wǎng)絡(luò)特性和不同孔隙率下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)、顆粒組構(gòu)變化等。結(jié)果表明：聲發(fā)射計(jì)數(shù)隨應(yīng)力的增加而增加，至少有88.28%的聲發(fā)射計(jì)數(shù)是由張拉型黏結(jié)斷裂所貢獻(xiàn)的；在應(yīng)變?yōu)?.2、0.3、0.4和0.5時(shí)，力鏈數(shù)量... （共8頁(yè)）