面向散熱性能的多孔結(jié)構多尺度等幾何拓撲優(yōu)化

摘要： 多孔結(jié)構具有輕質(zhì)、散熱快等特點，在航空航天、信息電子等領域應用廣泛，提出了一種面向散熱性能的多孔結(jié)構多尺度等幾何拓撲優(yōu)化方法。在微觀尺度，采用水平集函數(shù)描述三周期極小曲面點陣的幾何構型，構建了Kriging元模型，預測點陣的宏觀等效熱學屬性，從而降低計算成本；在宏觀尺度，以最小散熱柔度為目標，建立了多孔結(jié)構的多尺度拓撲優(yōu)化模型，引入等幾何分析提高了結(jié)構性能分析的計算精度，結(jié)合等... （共11頁）