基于各向異性材料插值的點陣散熱結(jié)構(gòu)跨尺度拓撲優(yōu)化

摘要： 點陣結(jié)構(gòu)憑借其輕質(zhì)、快速散熱等特點，廣泛應用于信息電子、航空航天等領(lǐng)域，提出了一種基于各向異性材料插值的點陣散熱結(jié)構(gòu)跨尺度拓撲優(yōu)化方法。在微觀尺度上，設計了添加連接壁的十字型點陣單胞，保證了相鄰單胞的連接性，通過旋轉(zhuǎn)單胞使其呈現(xiàn)各向異性的熱學屬性，并改變其體分比進一步擴大設計空間；在宏觀尺度上，以最小化散熱柔度為目標、高導熱材料體積分數(shù)為約束，構(gòu)建了點陣散熱結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化模型，基... （共10頁）