Cu/Co阻擋層中復(fù)配緩蝕劑緩蝕機(jī)理與研究進(jìn)展
微電子學(xué)
頁(yè)數(shù): 13 2024-04-20
摘要: 拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)的關(guān)鍵要素之一,其中緩蝕劑是拋光液的基本組分之一。傳統(tǒng)的緩蝕劑緩蝕效果差,緩蝕效率低。而復(fù)配緩蝕劑因緩蝕效率高、緩蝕效果好和環(huán)境友好等優(yōu)勢(shì)成為CMP領(lǐng)域研究重點(diǎn)。根據(jù)文獻(xiàn),分析了唑類緩蝕劑對(duì)Cu/Co阻擋層的緩蝕機(jī)理,對(duì)近五年來(lái)新型復(fù)配緩蝕劑在國(guó)內(nèi)外CMP過(guò)程中的研究進(jìn)展以及復(fù)配緩蝕劑的實(shí)驗(yàn)評(píng)價(jià)和分子動(dòng)力學(xué)模擬進(jìn)行了歸納總結(jié)。同時(shí)評(píng)價(jià)了電化學(xué)法中E... (共13頁(yè))