3D封裝玻璃通孔高頻特性分析與優(yōu)化

摘要： 建立了3D封裝玻璃通孔(TGV)電磁仿真分析模型，對TGV高頻信號特性進行了分析，得到了回波損耗S₁₁仿真結(jié)果，并研究了信號頻率、通孔類型、通孔最大直徑、通孔高度、通孔最小直徑對S₁₁的影響。選取TGV關(guān)鍵結(jié)構(gòu)通孔最大直徑、通孔高度、通孔最小直徑尺寸為設計參數(shù)，以TGV在信號頻率10 GHz下的S₁₁作為目標值，采用響應曲面法，設計17組試驗進行仿真，并擬合了... （共6頁）