當前位置:首頁 > 科技文檔 > 無線電子 > 正文

高性能芯片物理實現的關鍵因素

中國科學:信息科學 頁數: 11 2024-01-08
摘要: 影響高性能芯片的物理設計涉及多個關鍵因素,文章分析了其中主要的5個因素:標準單元庫、核心IP庫、布局布線、制造工藝、物理設計與EDA工具/Foundry的協(xié)作優(yōu)化.通過對基本情況介紹,當前行業(yè)情況分析等,剖析了影響高性能芯片設計及制造的核心因素,對高性能芯片未來需要重點發(fā)展的方向提出了一些探討思路. (共11頁)

開通會員,享受整站包年服務立即開通 >