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硅基二維半導(dǎo)體材料與器件重大項(xiàng)目專題簡介

中國科學(xué):信息科學(xué) 頁數(shù)： 2 2024-06-17
摘要： <正>集成電路適應(yīng)于新型應(yīng)用及超越Si-CMOS微縮的需求使半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn).學(xué)術(shù)界和工業(yè)界認(rèn)識到二維(2D)層狀材料獨(dú)特的二維結(jié)構(gòu)及其新穎的光、電、磁以及量子等效應(yīng)有望解決半導(dǎo)體集成電路信息技術(shù)發(fā)展面臨的一些問題.二維材料是融合當(dāng)前硅基CMOS技術(shù)路線的關(guān)鍵材料之一,也被美國白宮列為2024年《國家微電子研究戰(zhàn)略》中的新興材料首項(xiàng).SCIENCE CHINA Inf... （共2頁）

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