表面活性劑在集成電路多層布線CMP工藝中的應用研究

摘要： 隨著集成電路(IC)特征尺寸不斷縮小，集成電路多層布線加工精度面臨更高的要求，而化學機械拋光(CMP)憑借化學腐蝕和機械磨削的耦合協(xié)同作用，成為實現(xiàn)晶圓局部和全局平坦化的唯一可靠技術。拋光液作為CMP工藝中關鍵要素之一，其主要成分表面活性劑的選擇以及含量會嚴重影響晶圓的表面質量。介紹表面活性劑的特性及其類型，回顧近年來國內(nèi)外表面活性劑在集成電路多層布線相關材料CMP中的應用及作... （共8頁）