3D-IC雙層微通道內(nèi)定流量配給下熱-流-固耦合特性的研究

摘要： 在三維集成電路技術(shù)(three dimensional integrated circuit, 3D-IC)迅速發(fā)展的過程中，隨著其發(fā)熱功率的不斷攀升，散熱成為關(guān)鍵問題，而層間微通道技術(shù)正是解決這個(gè)難題的有效方法?；谡鎸?shí)處理器結(jié)構(gòu)建立一個(gè)雙層微通道模型，研究了雙層通道內(nèi)流動傳熱特性及熱應(yīng)力分布，討論了5種不同流速配給方案對不同層間溫差、壓降以及熱應(yīng)力分布的影響。結(jié)果表明，在上... （共8頁）