計(jì)及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計(jì)算
鐵道機(jī)車車輛
頁數(shù): 8 2024-08-25
摘要: 文中提出一種計(jì)及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡(luò)法結(jié)溫計(jì)算,基于Simulink對短時(shí)間尺度下?lián)p耗與結(jié)溫的相互依賴關(guān)系進(jìn)行更新,并分別通過雙脈沖測試及有限元仿真修正長時(shí)間尺度下鍵合線與芯片焊料層老化對IGBT結(jié)溫計(jì)算的影響,在此基礎(chǔ)上,根據(jù)芯片焊料層不同老化狀態(tài)下鍵合線的應(yīng)力特征,實(shí)現(xiàn)兩種老化模式的相互關(guān)聯(lián),較為準(zhǔn)確地計(jì)算IGBT結(jié)溫。最終利用試驗(yàn)平臺與傳統(tǒng)結(jié)溫計(jì)算方... (共8頁)