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金錫鍵合在薄膜體聲波濾波器晶圓級封裝中的研究

壓電與聲光 頁數(shù)： 4 2024-06-20
摘要： 薄膜體聲波濾波器(FBAR)作為一種無源、體積小和耐功率高的器件，被廣泛應(yīng)用于射頻信號處理中。晶圓級氣密封裝作為小型化封裝的代表，在各種高可靠性應(yīng)用場景中占據(jù)重要地位。金-金鍵合和金-錫鍵合被廣泛應(yīng)用于薄膜體聲波濾波器的氣密性晶圓級封裝中，但金-錫鍵合在工藝上更易實(shí)現(xiàn)。該文針對金-錫鍵合在氣密性晶圓級封裝中的應(yīng)用進(jìn)行了研究，在保證鍵合強(qiáng)度的情況下制作了3 GHz濾波器樣品，其性... （共4頁）

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