高隔離SAW雙工器模組的研制

摘要： 為進一步提高LTE B3雙工器頻段間隔離度，利用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術設計了一種高隔離聲表面波(SAW)雙工器模組。該模組由2個SAW雙工器和3個耦合器組成，利用TX-RX路徑的相位相消及耦合器的隔離度，實現單顆SAW雙工器上下行鏈路間隔離度的提高。采用阻抗元濾波器架構，實現了單顆SAW雙工器隔離度達51 dB。采用寬邊帶狀線多層螺旋耦合線結構實現了工作寬帶寬、集成小型化的3... （共6頁）