基于COM-MBVD混合模型的多模態(tài)聲學響應研究與仿真

摘要： 耦合模(COM)模型廣泛應用于聲表面波(SAW)濾波器設計中，傳統(tǒng)的單模COM模型不能擬合到遠端的高階水平剪切波、西沙瓦波等雜散模態(tài)。從單模COM模型出發(fā)，結合類似于MBVD等效電路的諧振支路，實現(xiàn)COM-MBVD模型擬合多模態(tài)聲學響應。并基于此模型搭建8階梯形結構電路進行優(yōu)化仿真。最終設計出中心頻率為1 590 MHz,通帶插入損耗小于1.6 dB,帶內(nèi)波動為1 dB,帶寬為... （共5頁）