功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計綜述

摘要： 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當(dāng)前功率器件的設(shè)計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計，器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊，而芯片電壓等級和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高，給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的... （共27頁）