碳納米管紙基復(fù)合材料的制備及電磁屏蔽性能研究

摘要： 本研究以間位芳綸纖維、漿粕為基體，單壁碳納米管（SWNT）和多壁碳納米管（MWNT）為填料，采用造紙濕法成形技術(shù)，制備了間位芳綸/單壁碳納米管紙基復(fù)合材料（SP）和間位芳綸/多壁碳納米管紙基復(fù)合材料（MP）。探討了碳納米管含量和種類對碳納米管紙基復(fù)合材料導(dǎo)電性能、介電性能、電磁屏蔽效能的影響，并分析了碳納米管紙基復(fù)合材料與電磁波的相互作用。結(jié)果表明，SP的表面電導(dǎo)率和體積電導(dǎo)率... （共7頁）