金剛石線鋸電火花復合切割硬脆半導體的研究進展
制造技術與機床
頁數(shù): 7 2024-03-02
摘要: 太陽能光伏產業(yè)和電子工業(yè)的迅速發(fā)展對使用的晶體硅等硬脆半導體材料的切割提出了更高的要求。為了進一步提高硬脆半導體的切割加工質量和生產效率、降低生產成本,金剛石線鋸電火花復合切割技術開始被應用到硬脆半導體的切割中。文章從加工原理、工藝性能和影響因素等方面綜述了金剛石線鋸電火花復合切割硬脆半導體材料的研究現(xiàn)狀,并對后續(xù)的發(fā)展和研究方向進行了展望。 (共7頁)