晶粒尺寸對(duì)界面含Cr-O-C防黏層Cu/Ni復(fù)合體拉伸性能的影響
中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào)
頁(yè)數(shù)： 12 2024-01-24
摘要： 通過(guò)分子動(dòng)力學(xué)方法研究含Cr-O-C防黏層的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni復(fù)合體的拉伸變形。結(jié)果表明：當(dāng)Cu/Ni復(fù)合體的晶粒尺寸大于12 nm時(shí)，不論界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子，復(fù)合體的屈服強(qiáng)度隨著晶粒尺寸的減小呈現(xiàn)增大趨勢(shì)，符合細(xì)晶強(qiáng)化規(guī)律，晶粒塑性變形主要受晶體內(nèi)部的位錯(cuò)滑移控制，最大應(yīng)力增加9.52%；當(dāng)晶粒尺寸小于12 nm時(shí)，由于晶界所占比例的... （共12頁(yè)）
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