Ti顆粒表面包覆處理對鎂基復合材料界面及力學性能的影響

摘要： 以AZ91D作為基體，Ti顆粒和利用電爆沉積法在Ti顆粒表面包覆Al的Al-Ti顆粒作為增強顆粒，使用攪拌鑄造工藝分別制備了Ti_p/AZ91D和（Al-Ti）_p/AZ91D兩種復合材料。使用掃描電子顯微鏡（SEM）對復合材料中Ti顆粒分布的均勻性進行了觀察，并進一步的對增強體與基體間的界面進行了分析。通過拉伸試驗，考察了復合材料的屈服強度、抗拉強度及伸長率等力學性能指標，并... （共5頁）