基于過焦掃描光學(xué)顯微術(shù)的套刻誤差檢測(cè)方法研究

摘要： 針對(duì)套刻誤差測(cè)量，提出了一種基于過焦掃描光學(xué)顯微技術(shù)（TSOM）結(jié)合深度學(xué)習(xí)模型的測(cè)量方法，利用傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡采集不同偏移量的套刻標(biāo)識(shí)圖像，建立TSOM圖集，通過卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對(duì)套刻標(biāo)識(shí)偏移量進(jìn)行回歸預(yù)測(cè)，最終得到套刻誤差預(yù)測(cè)結(jié)果的誤差小于0.1 nm，重復(fù)精度（3σ）優(yōu)于0.25 nm。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，基于TSOM結(jié)合深度學(xué)習(xí)的測(cè)量方法實(shí)現(xiàn)了亞納米級(jí)精度套刻誤差測(cè)量。該方法可... （共8頁）