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結(jié)構(gòu)光照明顯微成像技術(shù)在集成電路掩模檢測(cè)中的應(yīng)用

光學(xué)學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù): 8 2024-03-18
摘要: 針對(duì)集成電路成熟制程下的掩模檢測(cè)需求,設(shè)計(jì)了一種適用于該應(yīng)用場(chǎng)景的透射式結(jié)構(gòu)光照明顯微(SIM)檢測(cè)系統(tǒng)。SIM技術(shù)在頻率域內(nèi)利用空間混頻將物體的高頻信息載入到光學(xué)系統(tǒng)的探測(cè)通帶,從而使分辨率突破衍射極限。采用數(shù)字微鏡器件(DMD)控制干涉光束的空間分布強(qiáng)度和相位,利用四方向照明(0°、45°、90°和135°,每個(gè)方向上分別有三個(gè)相位)提高各向同性的分辨率,并可選取級(jí)次較高的... (共8頁(yè))

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