導(dǎo)向自組裝光刻仿真技術(shù)

摘要： 導(dǎo)向自組裝（DSA）光刻能夠以更低的成本制造集成電路納米結(jié)構(gòu)，有望將傳統(tǒng)光刻拓展應(yīng)用到更小的工藝節(jié)點(diǎn)，是國(guó)際器件與系統(tǒng)路線圖中列出的主要候選光刻技術(shù)之一。嵌段共聚物的導(dǎo)向自組裝受引導(dǎo)模板尺寸及形貌、模板對(duì)兩嵌段親疏性差異，以及嵌段共聚物材料化學(xué)性質(zhì)、體積分?jǐn)?shù)等多種參數(shù)的影響。通過(guò)實(shí)驗(yàn)遍歷整個(gè)參數(shù)空間尋找最優(yōu)工藝條件不僅所需周期長(zhǎng)而且成本很高。DSA光刻仿真技術(shù)能夠預(yù)測(cè)不同參數(shù)條... （共18頁(yè)）