聚乙烯亞胺改性介孔氧化硅載體孔結(jié)構(gòu)的調(diào)控機(jī)理
物理學(xué)報
頁數(shù): 8 2023-06-25
摘要: 以三嵌段共聚物聚環(huán)氧乙烷-聚環(huán)氧丙烷-聚環(huán)氧乙烷(P123)為模板,硅酸四乙酯(TEOS,C
8H_(20)O
4Si)為硅源合成了比表面積高達(dá)712.5 m~2/g,孔體積為2.44 cm~3/g的新型介孔氧化硅載體(MCF).通過正電子湮沒壽命譜(PALS)以及常規(guī)表征手段;例如N
2吸附脫附、透射電子顯微鏡、熱重分析、傅里葉變換紅外光譜等系統(tǒng)研究了聚乙烯亞胺(PEI)改性... (共8頁)