CMP拋光墊表面及材料特性對(duì)拋光效果影響的研究進(jìn)展

摘要： 對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中的拋光墊特性、劣化以及修整進(jìn)行了簡(jiǎn)單闡述，重點(diǎn)先從拋光墊表面特性(拋光墊表面微形貌、微孔及拋光墊的結(jié)構(gòu)、表面溝槽紋理的形狀、微凸體的分布)和材質(zhì)特性(硬度、彈性模量和化學(xué)性能)入手，對(duì)近年來(lái)國(guó)內(nèi)外的實(shí)驗(yàn)研究與理論模擬分析兩方面進(jìn)行了概括，總結(jié)了目前各個(gè)特性參數(shù)對(duì)拋光墊性能以及對(duì)CMP過(guò)程影響的進(jìn)展，此外，從機(jī)械磨損和化學(xué)腐蝕兩方面對(duì)拋光墊的劣化機(jī)理... （共11頁(yè)）