核殼顆粒增韌改性環(huán)氧樹脂基體研究評述

摘要： 環(huán)氧樹脂(EP)具有優(yōu)異的性能，被廣泛應(yīng)用在涂料、膠黏劑、復(fù)合材料等領(lǐng)域，但是其交聯(lián)密度大，抗裂紋萌生和擴展能力差，因此，EP的增韌改性一直是國內(nèi)外學者的研究重點。核殼顆粒(CSP)作為第二相加入EP中能達到良好的增韌效果，同時不會引起熱力學性能的大幅損失，相較于傳統(tǒng)增韌劑有較大的發(fā)展前景。本文在闡述EP的不同增韌機理的基礎(chǔ)上，介紹了CSP增韌劑的增韌機理、主要類型及制備方法，... （共9頁）