巰基吡啶異構(gòu)體對(duì)電鍍銅填盲孔的影響研究
電鍍與精飾
頁(yè)數(shù)： 9 2024-09-14
摘要： 本文以同分異構(gòu)體2-巰基吡啶(2-MP)和4-巰基吡啶(4-MP)為研究對(duì)象，在對(duì)比其作為整平劑填充盲孔性能差異的基礎(chǔ)上，闡述其分子構(gòu)效關(guān)系。首先，通過(guò)哈林槽鍍銅實(shí)驗(yàn)研究了2-MP與4-MP的填盲孔性能，結(jié)果表明，2-MP的填孔性能更佳，其填孔率可達(dá)82%。之后，通過(guò)量子化學(xué)計(jì)算，發(fā)現(xiàn)2-MP分子中S原子電子云密度低于4-MP，這說(shuō)明2-MP更易吸附在銅表面。計(jì)時(shí)電位法測(cè)試結(jié)果... （共9頁(yè)）
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