TLP擴(kuò)散焊接工藝參數(shù)對(duì)GH5188高溫合金接頭微觀組織及力學(xué)性能的影響

摘要： 采用自主設(shè)計(jì)的KCo8鈷基中間層對(duì)GH5188高溫合金進(jìn)行瞬間液相擴(kuò)散連接，借助掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）及電子探針（EPMA）分析評(píng)估了瞬間液相擴(kuò)散焊接工藝參數(shù)對(duì)接頭微觀組織的影響，探究了焊接工藝對(duì)接頭的影響機(jī)理，采用電子萬能試驗(yàn)機(jī)檢測(cè)接頭的力學(xué)性能進(jìn)行評(píng)估并分析其斷裂機(jī)理。結(jié)果表明，典型的接頭主要由3種區(qū)域構(gòu)成：GH5188合金（母材），M₅B₃、M₃... （共11頁）