加工方式對含Cu高強度無取向硅鋼力學(xué)和磁性能的影響

摘要： 采用光學(xué)顯微鏡、電子背散射衍射、萬能拉伸試驗機和磁性能測量儀等研究了線切割和激光切割兩種加工方式對含Cu高強度無取向硅鋼組織及力學(xué)、磁性能的影響。結(jié)果表明：激光切割會使試樣加工邊緣晶粒粗化，而線切割則會細化加工邊緣晶粒，并且影響區(qū)域均約為0.21 mm。此外，在線切割加工試樣邊緣還觀察到應(yīng)力集中現(xiàn)象。由于加工方式對試樣晶粒尺寸及應(yīng)力狀態(tài)的影響，導(dǎo)致線切割加工試樣加工邊緣區(qū)域硬度... （共7頁）