雙面研磨技術研究現狀與發(fā)展趨勢

摘要： 近年來，隨著半導體、光學制造等領域的飛速發(fā)展，對晶圓、光學窗口及密封環(huán)等薄平板件的需求越來越大，加工質量要求越來越高。雙面研磨具有加工應力小、效率高等優(yōu)點，被廣泛用于薄平板件的加工。為梳理雙面研磨技術發(fā)展現狀，重點綜述了雙面研磨的機理、工藝、應用及裝備的最新研究進展；分析了雙面研磨理論模型對工藝的優(yōu)化效果，總結了雙面研磨工藝的應用現狀。此外，全面比較了行業(yè)內代表性廠家雙面研磨裝... （共23頁）