低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究

摘要： 低溫共燒陶瓷元件內部層與層之間的電氣連接是通過開孔后再填入金屬漿料來實現(xiàn)的。為滿足信號互連的需求，低溫共燒陶瓷生瓷帶上金屬化通孔質量至關重要，其中包括開孔和填孔工藝。高質量的開孔是確保填孔質量的基礎前提。分析30μm厚的低溫共燒陶瓷白色生瓷帶上CO₂型激光開孔質量，并解決環(huán)形開孔方式中局部穿孔或生瓷殘留的問題。最后，提出一套普適且高效的激光環(huán)形開孔程序設計方法。實驗結果表明，... （共6頁）