基于改進DDPG-PID的芯片共晶鍵合溫度控制
半導(dǎo)體技術(shù)
頁數(shù): 8 2024-09-26
摘要: 芯片共晶鍵合對加熱過程中的升溫速率、保溫時間和溫度精度要求較高,在使用傳統(tǒng)的比例-積分-微分(PID)溫度控制方法時,存在響應(yīng)時間過長、超調(diào)量過大、控制溫度不夠準(zhǔn)確等問題。針對共晶加熱臺的溫度控制問題,提出了一種基于改進的深度確定性策略梯度(DDPG)強化學(xué)習(xí)算法優(yōu)化PID參數(shù)的控制方法,采用分類經(jīng)驗回放的思想,以獎勵值大小為標(biāo)準(zhǔn)對經(jīng)驗進行分類存放,根據(jù)智能體當(dāng)前的狀態(tài)和下一步... (共8頁)
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