集成DTC的埋入硅橋式扇出型封裝的去耦設計

摘要： 對于供電網(wǎng)絡面臨的電源完整性挑戰(zhàn)，采用一種集成深槽電容(DTC)的埋入硅橋式扇出型封裝結構，以改善其供電性能。介紹了硅橋芯片和DTC的制作工藝以及DTC與埋入硅橋芯片的連接方式，并對硅橋芯片、DTC分別進行仿真，以驗證DTC的去耦效果。進一步研究了集成DTC的埋入硅橋式扇出型封裝、在基板背貼硅電容的扇出型封裝和無去耦電容的扇出型封裝3種方案對電源分配網(wǎng)絡(PDN)阻抗的去耦效果... （共7頁）