微彈簧型CCGA器件植裝工藝及評價方法

摘要： 微彈簧型焊柱以其更好的抗振動、抗溫度循環(huán)、耐沖擊性能將替代高鉛焊柱和銅帶纏繞焊柱成為未來陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝的新選擇。針對當前國內(nèi)微彈簧型CCGA器件工藝研究與評價方法稀缺的現(xiàn)狀，以微彈簧型CCGA2577器件為實驗對象，開展了植裝工藝與評價方法研究，提出了適用于微彈簧型CCGA器件的拉脫強度和剪切強度的測試方法與強度修正方法。結果表明，微彈簧型CCGA2577器件焊柱... （共7頁）