基于HTCC和薄膜工藝的微系統(tǒng)封裝基板制備技術

摘要： 隨著對微系統(tǒng)輕量化、小型化、高密度和高可靠性的要求越來越高，高集成度的微系統(tǒng)封裝基板成為業(yè)界關注的焦點。采用多層薄膜工藝與多層高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝結合的方式制備了微系統(tǒng)封裝陶瓷基板。薄膜工藝的布線寬度僅為0.02 mm,線間距僅為0.02 mm,小于多層HTCC基板的0.05 mm線寬和0.085 mm線間距。對多層HTCC與多層薄膜結合制備的基板的可靠性進行了驗證，結... （共6頁）