強約束環(huán)境中高精度微型集成式壓力傳感芯片設(shè)計

摘要： 針對強約束環(huán)境中多路集成壓力測量傳感器的應(yīng)用需求，設(shè)計了一種可適應(yīng)有限空間、寬溫區(qū)、高精度的微型壓力傳感器芯片。首先，分析了強約束環(huán)境對壓力傳感芯片設(shè)計的性能影響因素，從硅材料晶體結(jié)構(gòu)選擇、摻雜濃度控制和硅薄膜厚度3個方面針對性研究改善方法；然后，仿真確定了單晶硅式壓力敏感芯片的最優(yōu)設(shè)計參數(shù)，并基于SOI工藝對設(shè)計版圖進行流片；最后，在模擬的強約束環(huán)境中進行性能試驗驗證。試驗結(jié)... （共5頁）