太赫茲真空器件中超深金屬慢波結(jié)構(gòu)的微加工技術(shù)

摘要： 太赫茲真空電子器件物理結(jié)構(gòu)尺寸變化隨著波長(zhǎng)的減小而減小，對(duì)微小結(jié)構(gòu)的尺寸精度與表面粗糙度要求也大大增加。隨著器件頻率進(jìn)入到太赫茲頻段，慢波結(jié)構(gòu)的深度達(dá)到幾十微米或者百微米量級(jí)，加工的難點(diǎn)主要有：材料為金屬，結(jié)構(gòu)超深，表面粗糙度要求達(dá)到幾十納米量級(jí)，微電鑄后金屬含氧量極小，結(jié)構(gòu)密度大不漏氣，經(jīng)得起后續(xù)近千攝氏度的高溫處理工藝等。文章介紹了太赫茲頻段下器件慢波結(jié)構(gòu)的加工方式，著重討... （共9頁(yè)）