三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究進(jìn)展
機(jī)械工程學(xué)報(bào)
頁(yè)數(shù)： 16 2023-08-29
摘要： 隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。而三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-system in package,3D-SiP)通過(guò)多層堆疊和立體互聯(lián)實(shí)現(xiàn)了芯片和器件的高性能集成。其中，硅通孔(Throughsiliconvia,TSV)結(jié)構(gòu)在3D-Si P中發(fā)揮著極為關(guān)鍵的作用。系統(tǒng)性的回顧了TSV技術(shù)的研究進(jìn)展，包括TSV的技術(shù)背景、生產(chǎn)制造、鍵合工藝... （共16頁(yè)）
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