多孔硅碳復(fù)合材料的制備及性能改善

摘要： 硅基負(fù)極材料存在體積膨脹、表面穩(wěn)定性差和導(dǎo)電性低的問(wèn)題。通過(guò)硅形貌調(diào)控、立體導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)構(gòu)筑、多孔結(jié)構(gòu)構(gòu)造和碳包覆的方法，制備了多孔硅碳復(fù)合材料。基于硅不同晶面離解能的不同，球磨獲得硅納米片。將含硅納米片、碳納米管(CNT)和石墨的漿料，噴霧干燥，獲得硅納米片和CNT自組裝形成多孔結(jié)構(gòu)。對(duì)多孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行液相碳包覆，使多孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的納米硅和整個(gè)多孔結(jié)構(gòu)表面形成碳包覆層，獲得多孔硅碳復(fù)合材... （共6頁(yè)）

硅碳復(fù)合材料 納米材料 多孔結(jié)構(gòu) 碳包覆