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毫米波雙極化寬帶寬角掃描封裝天線設(shè)計(jì)

微波學(xué)報(bào) 頁數(shù)： 7 2024-09-30
摘要： 由于封裝天線(AiP)具有高集成度的特點(diǎn)，在封裝集成環(huán)境下實(shí)現(xiàn)雙極化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和寬帶寬角性能是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。于是文中基于低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝，使用正交磁電(ME)偶極子天線，引入橋接方法設(shè)計(jì)正交臂，提升了天線單元的集成度和偶極子天線的耦合效率，解決了雙極化封裝天線高集成排布的問題。同時(shí)為了進(jìn)一步提升天線帶寬，設(shè)計(jì)了一種新型類蝶形寄生貼片，最終實(shí)現(xiàn)了毫米波Ka頻段寬帶寬角... （共7頁）

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