固溶溫度對(duì)TA4-0.5B鈦合金組織及性能的影響

摘要： 針對(duì)真空非自耗電子束熔煉的TA4-0.5B鑄錠，對(duì)其熱軋后進(jìn)行固溶時(shí)效處理，確定其最佳固溶溫度。采用光學(xué)顯微鏡、X射線衍射儀、掃描電鏡和萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)，研究不同固溶溫度板材的微觀組織演變和力學(xué)性能。結(jié)果表明：在相變點(diǎn)以下，隨著固溶溫度升高，板材組織由片狀組織轉(zhuǎn)變?yōu)榈容S組織，且晶界有連續(xù)明顯的α相析出；晶粒發(fā)生粗化，平均晶粒尺寸由11.4μm增大到42.4μm。當(dāng)固溶溫度超過相變... （共8頁(yè)）