銀包覆法制備Ag-Cu-TiH₂焊膏的研究

摘要： Ag-Cu-Ti釬料可以實現(xiàn)Cu和Si₃N₄陶瓷的連接。然而，釬焊過程中Ti傾向于和Cu反應(yīng)形成金屬間化合物，降低了界面結(jié)合強度。本文采用化學還原法，以抗壞血酸為還原劑、Na₂EDTA為分散劑，30℃保溫30 min，在Cu和Ti H₂表面包覆了一層均勻致密的Ag層。由于高活性的Ti降低了熔融Ag的表面張力，使得潤濕角降低，焊料的鋪展性能更好，此外，包覆Ag后顯著抑制了... （共7頁）