RFID標(biāo)簽中ACA固化的動態(tài)DSC研究

摘要： 采用動態(tài)差示掃描量熱儀(DSC)對RFID標(biāo)簽制造工藝中所用各向異性導(dǎo)電膠(ACA)的固化反應(yīng)動力學(xué)進(jìn)行了研究。分別通過常用的n級反應(yīng)模型法和自催化模型法求解了固化反應(yīng)動力學(xué)方程。結(jié)果表明,n級反應(yīng)模型和自催化模型忽略了ACA固化反應(yīng)的復(fù)雜性,計算曲線均與實驗值存在較大偏差,不能很好地用于描述ACA的固化過程。采用非模型動力學(xué)計算該固化體系的反應(yīng)活化能,結(jié)果表明反應(yīng)活化能是固化度的函數(shù),并不是一個定值。當(dāng)較低的升溫速率用于計算活化能曲線時,則在固化度高于80%時活化能有明顯的增大。 （共5頁）